반응형 스마트폰반도체1 화웨이, 5㎚의 벽에 부딪히다: 반도체 굴기의 한계와 전망 화웨이가 7㎚ 공정 기반의 AI 반도체를 선보이며 재기에 성공한 듯 보였지만, 5㎚ 공정을 넘어서지 못하며 다시 한 번 큰 도전에 직면했습니다. 미국의 수출 규제와 글로벌 반도체 공급망 압박 속에서 화웨이와 중국 반도체 산업의 행보가 주목받고 있습니다.화웨이의 7㎚ 반도체 성공과 5㎚의 한계화웨이는 지난해 **7㎚ 공정 기반의 스마트폰 ‘메이트 60’**을 선보이며 반도체 기술력을 과시했습니다.그러나 최근 블룸버그 보도에 따르면, 화웨이의 차기 AI 반도체 ‘어센드’ 시리즈는 여전히 7㎚ 공정을 유지할 것으로 전망됩니다.이는 최신 기술인 5㎚ 공정으로 넘어가지 못했음을 의미하며, 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 반도체 리더들과의 기술 격차가 더 벌어질 가능성이 있습니다.5㎚ 공정의 중요성반도체 공정이 미세.. 2024. 11. 20. 이전 1 다음 반응형
